安森美半導體擴展藍牙 5 無線電系列，系統級封裝（ SiP ）模塊進一步簡化“智能互聯”應用的開發
獲藍牙認證和 EEMBC® ULPMark™ 驗證的 6 x 8 x 1.46 mm SiP 集成天線，加速設計和市場導入
2018 年 9 月 12 日 – 推動高能效創新的安森美半導體( ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON )擴展了藍牙5認證的無線電系統單芯片(SoC) RSL10 系列，采用一個現成的 6 x 8 x1.46 毫米系統級封裝(SiP)模塊。RSL10 支持藍牙低功耗無線配置文件，易于設計到任何“連接的”應用中，包括運動/健身或移動醫療可穿戴設備、智能鎖和電器。
RSL10 SIP 含內置天線、RSL10 無線電和所需的所有無源器件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP 獲藍牙特別興趣小組( SIG )認證，無需任何額外的射頻（ RF ）設計考量，大大減少了上市時間和開發成本。
RSL10 系列憑借藍牙5可實現每秒 2 兆位 ( Mbps )的速度與業界最低功耗，提供先進的無線功能，而不影響電池使用壽命。RSL 10 在深度睡眠模式下的功耗僅 62.5 納瓦( nW )，峰值接收功耗僅7毫瓦( mW )。RSL10的高能效最近獲 EEMBC ULPMark™ 驗證，成為基準史上首款突破 1,000 ULP Mark 的器件， Core Profile 分數高出前行業領袖兩倍以上。
安森美半導體聽力、消費者健康和藍牙互聯方案高級總監兼總經理 Michel De Mey 說：“RSL10 具有同類最佳的功耗，已 被選用于能量采集和工業物聯網（ IoT ）等眾多應用不足為奇。通過添加一個新的系統級封裝，大大減少了設計工作量、成本和上市時間，RSL10可 實現無限可能。”
供貨
RSL10 SIP 采用 51 引腳 6 x 8 x 1.46 mm 封裝，如需訂購相關產品請直接聯系 400-800-8051 轉 8813。 郵箱：qinj@icbase.com
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